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Samsung K4AAG165WA-BCTD是一款存储芯片芯片，DDR4 8Gb容量，2666Mbps高速数据速率。1.2V低功耗，ODT片上终结该器件采用FBGA-96 (7.5x13mm)封装，类型为DDR4 SDRAM，容量为8Gb (512M x 16)，数据速率为2666Mbps，供电电压为1.2V VDD / 1.2V VDDQ，封装为FBGA-96 7.5x13mm。Q3合约价环比涨8-13%，2027产能售罄（CFM 2026-08-08）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | DDR4 SDRAM |
| 容量 | 8Gb (512M x 16) |
| 数据速率 | 2666Mbps |
| 供电电压 | 1.2V VDD / 1.2V VDDQ |
| 封装 | FBGA-96 7.5x13mm |
| 工作温度 | 0°C ~ 95°C |
| 接口 | DDR4（1.2V SSTL_18） |
| 刷新 | 自动自刷新(FBSE) |
| 价格趋势 | Q3合约价环比涨8-13%，2027产能售罄（CFM 2026-08-08） |
- AI服务器内存模组：8Gb颗粒用于构建服务器RDIMM/UDIMM，AI推理内存核心 - 网络通信设备：2666Mbps DDR4适合路由器/交换机大容量数据缓冲 - 消费电子主板：x16位宽适合PC主板和游戏机系统内存设计
- DDR4 8Gb容量，2666Mbps高速数据速率 - 1.2V低功耗，ODT片上终结 - FBGA-96高密度封装 - 符合JEDEC DDR4标准 - Q3合约价环比涨8-13%，2027产能售罄（CFM 2026-08-08）
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| IS43TR16256AL-125KBL | ISSI/芯成 | 存储芯片 |
| W25N02KVZEIR | Winbond/华邦 | 存储芯片 |
| K4AAG165WB-BCRC | Samsung/三星 | 存储芯片 |
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