CC1312R1F3RGZR Sub-1GHz + 2.4GHz双频无线MCU 现货供应

商品概述

CC1312R1F3RGZR是Texas Instruments推出的TI双频无线MCU，Cortex-M4F内核，Sub-1GHz远距离与2.4GHz双频支持，采用VQFN-48封装。该芯片适合远程抄表、智慧农业、楼宇传感与工业长距离监测，广泛应用于Wi-Fi/BLE模组、LoRa、Zigbee/Thread、5G小基站和射频前端。物联网和智能家居市场持续增长，CC1312R1F3RGZR凭借其低功耗和高集成度成为无线通信设计的热门选型。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，CC1312R1F3RGZR全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 无线通信：无线模块、基站设备、物联网终端
• 射频前端：基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

• 无线MCU，Sub-1GHz (868/915MHz) + 2.4GHz协议支持
• +14dBm发射功率，-124dBm @ 长距离模式接收灵敏度
• UART/SPI/I2C接口
• VQFN-48小封装
• 待机0.9μA低功耗
• 2026年9月无线通信模组需求稳定

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

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