DP83825I是Texas Instruments推出的TI 10/100M以太网PHY,RMII接口,集成MDI/MDI-X自动翻转,工业级温度,采用VQFN-24封装。该芯片适合工业以太网、PLC通信口、智能电表与楼宇控制器,广泛应用于Wi-Fi/BLE模组、LoRa、Zigbee/Thread、5G小基站和射频前端。物联网和智能家居市场持续增长,DP83825I凭借其低功耗和高集成度成为无线通信设计的热门选型。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商,590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供,DP83825I全系列封装齐全,可承接中小批量订单与大单锁货需求,支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件,部分敏感型号支持军工级资质。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 以太网PHY收发器 |
| 频段/协议 | 10/100Mbps |
| 发射功率 | - |
| 灵敏度 | - |
| 接口 | RMII/MII |
| 封装 | VQFN-24 |
| 工作电压 | 3.3V/1.8V |
| 功耗 | 典型120mW |
| 价格趋势 | 2026年9月工业以太网节点增长,PHY芯片国产替代提速(来源:华强电子网 2026.09) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| BGT60TR13C | Infineon/英飞凌 | 射频与通信 |
| SX1262IMLTRT | Semtech/升特 | 射频与通信 |
| CC1312R1F3RGZR | Texas Instruments | 射频与通信 |
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