GRM188R60J476MEA01D 47μF 6.3V超小尺寸MLCC 现货供应

商品概述

GRM188R60J476MEA01D是Murata/村田推出的村田0603封装47μF超小高容，AI手机/AI PC主控去耦升级换代料（22μF→47μF），采用0603封装。该芯片容量47μF，耐压6.3V，材质X5R，精度±20%，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和AI服务器。当前AI服务器MLCC用量暴增，英伟达GB200 NVL72机柜约需44万颗，高端型号交期拉长，GRM188R60J476MEA01D作为高容主力型号现货流通活跃，价格持续上行。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商，590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供，GRM188R60J476MEA01D全系列封装齐全，可承接中小批量订单与大单锁货需求，支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件，部分敏感型号支持军工级资质。

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 47μF高容值，6.3V耐压
• X5R材质，±20%精度
• 0603小封装适合高密度设计
• 温度特性-55℃~+85℃
• 国产替代方案可选，三环/风华调涨30-80%
• 2026年9月MLCC结构性缺货，AI服务器/车规高容仍涨价（来源：央视财经 2026.09）

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