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Samsung CL10A106KP8NNNC是一款被动元件芯片，10μF X5R MLCC，0402超小封装。6.3V DC，-55至85°C消费级该器件采用0402 (1.0x0.5mm)封装，类型为多层陶瓷电容器(MLCC)，容量为10μF，额定电压为6.3V DC，温度特性为X5R (-55°C ~ +85°C)，容量公差为±10%。三星8月1日全线MLCC涨30%，太阳诱电9月跟进（CFM 2026-08-08）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 多层陶瓷电容器(MLCC) |
| 容量 | 10μF |
| 额定电压 | 6.3V DC |
| 温度特性 | X5R (-55°C ~ +85°C) |
| 容量公差 | ±10% |
| 封装 | 0402 (1.0x0.5mm) |
| 厚度 | 0.5mm |
| 价格趋势 | 三星8月1日全线MLCC涨30%（CFM 2026-08-08） |
- 手机主板去耦：0402超小封装，适合手机主板CPU/PMIC高频去耦 - TWS耳机电源滤波：小尺寸+10μF容量，适合TWS耳机电池管理滤波 - 消费电子批量应用：基础料号需求量大，适合各类消费电子批量SMT贴装
- 10μF X5R MLCC，0402超小封装 - 6.3V DC，-55至85°C消费级 - 0402 1.0x0.5mm高密度贴装 - 基础料号需求量大 - 三星8月1日全线MLCC涨30%，太阳诱电9月跟进（CFM 2026-08-08）
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GRM155R71C104KE14D | Murata/村田 | 被动元件 |
| GRM188R60J226MEA0D | Murata/村田 | 被动元件 |
| 0805B104K500CT | Walsin/华新科 | 被动元件 |
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