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FPGA

GW1N-LV9PG256C6/I5 高云9K逻辑单元国产FPGA 现货供应

型号:GW1N-LV9PG256C6/I5 品牌:Gowin 封装:BGA-256 发布时间:2026-10-14
高云半导体GW1N-LV9PG256C6/I5是9K逻辑单元的小型国产FPGA,支持多种LVCMOS电平与嵌入式BlockSRAM,对标LatticeMachXO/iCE40级应用,在国产化控制板与通信接口转换场景放量明显。

高云半导体GW1N-LV9PG256C6/I5是9K逻辑单元的小型国产FPGA,支持多种LVCMOS电平与嵌入式Block SRAM,对标Lattice MachXO/iCE40级应用,在国产化控制板与通信接口转换场景放量明显。国产FPGA需求持续增长,渠道出货活跃(数据来源:华强电子网,2026年10月14日)。

核心参数

项目参数
逻辑单元8640 LUT4
Block SRAM216KB级(见手册)
DSP18x18乘法器若干
封装BGA-256
温度-40℃~+85℃(I级)
工具链Gowin软件免费
价格趋势国产替代加速,GD32/APM32/HK32/AT32等国产MCU在华强北渠道出货活跃,价格整体平稳(数据来源:华强电子网,2026年10月14日)

应用场景

  • 可编程逻辑设计:通信基带、图像处理、算法原型验证
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 国产自主工具链,无断供风险
  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 丰富IO与硬核资源,软硬协同
  • 对标国际主流型号,迁移成本低
  • 国产化项目放量,出货持续活跃(数据来源:华强电子网,2026年10月14日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 国产自主工具链,无断供风险
  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 丰富IO与硬核资源,软硬协同
  • 对标国际主流型号,迁移成本低
  • 国产化项目放量,出货持续活跃(数据来源:华强电子网,2026年10月14日)

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型号品牌分类
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