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FPGA

XC7Z030-2FBG676I Zynq-7000 SoC FPGA 现货供应

型号:XC7Z030-2FBG676I 品牌:Xilinx 封装:FBGA-676 发布时间:2026-10-15
赛灵思XC7Z030-2FBG676I是Zynq-7000系列SoCFPGA,集成双核Cortex-A9ARM处理器与Kintex-7可编程逻辑,资源丰富、生态成熟,在工业视觉、通信基站与医疗影像中广泛应用。

赛灵思XC7Z030-2FBG676I是Zynq-7000系列SoC FPGA,集成双核Cortex-A9 ARM处理器与Kintex-7可编程逻辑,资源丰富、生态成熟,在工业视觉、通信基站与医疗影像中广泛应用。FPGA国产化替代趋势下,进口高端型号渠道紧俏。

核心参数

项目参数
处理器双核Cortex-A9 800MHz
逻辑单元125K
DSP Slice400
BRAM9.3Mb
封装FBGA-676
温度工业级-40℃~+100℃
价格趋势国产替代加速,GD32/APM32/HK32/AT32等国产MCU在华强北渠道出货活跃,价格整体平稳(数据来源:华强电子网,2026年10月15日)

应用场景

  • 可编程逻辑设计:通信基带、图像处理、算法原型验证
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 国产自主工具链,无断供风险
  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 丰富IO与硬核资源,软硬协同
  • 对标国际主流型号,迁移成本低
  • 国产化项目放量,出货持续活跃(数据来源:华强电子网,2026年10月15日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 国产自主工具链,无断供风险
  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 丰富IO与硬核资源,软硬协同
  • 对标国际主流型号,迁移成本低
  • 国产化项目放量,出货持续活跃(数据来源:华强电子网,2026年10月15日)

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