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TDK C2012X5R1V106K085AC 是 0805 封装的 高容多层陶瓷电容，广泛应用于 电源去耦、信号滤波 与 储能缓冲。器件TDK高耐压高容，方案成熟。 AI服务器MLCC用量激增，村田计划2028财年将AI服务器用MLCC产能提升20%，国巨10-11月或再度涨价且高容调价或超50%，高容料号交期拉长（数据来源：村田/国巨公告及市场报道，2026年10月19日）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 10μF |
| 耐压 | 35V |
| 封装 | 0805 |
| 介质 | X5R/X7R |
| 特色 | TDK高耐压高容 |
| 价格趋势 | AI服务器MLCC用量激增，村田计划2028财年产能提升20%，国巨10-11月或再度涨价且高容调价或超50%，高容料号交期拉长（数据来源：村田/国巨公告及市场报道，2026年10月19日） |
如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| C2012X7R1E106M125AC | TDK | 被动元件 |
| C2012X5R1V226M125AC | TDK | 被动元件 |
| C2012X7R1E106K125AC | TDK | 被动元件 |
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