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被动元件

C2012X7R1E106M125AC 10uF 25V X7R高容 现货供应

型号:C2012X7R1E106M125AC 品牌:TDK 封装:0805(2012M) 发布时间:2026-10-14
TDK的C2012X7R1E106M125AC是0805封装10μF/25VX7R高容MLCC,工业与消费通用热门规格,电源滤波用量大。

TDK的C2012X7R1E106M125AC是0805封装10μF/25V X7R高容MLCC,工业与消费通用热门规格,电源滤波用量大。高容MLCC大尺寸料号部分产能转车规,通用料交期拉长,建议提前备货。

核心参数

项目参数
容值10μF
耐压25V
介质X7R
尺寸0805(2012M)
容差±20%
温度-55℃~+125℃
价格趋势AI服务器MLCC用量数倍于普通服务器,村田/三星电机产能倾斜AI大客户,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 高耐压与优秀直流偏压特性
  • AEC-Q200车规版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • AI服务器用量激增,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 高耐压与优秀直流偏压特性
  • AEC-Q200车规版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • AI服务器用量激增,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日)

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