Infineon IPB60R099C6 采用 D2PAK 封装,属于600V CoolMOS C6 99mΩ,主要用于电源变换、电机驱动与电池系统等场景。该器件方案成熟,供货与技术支持渠道稳定。 功率分立器件交期普遍40至52周,1200V SiC仍然紧缺;AI服务器48V架构与新能源电驱同时拉动MOSFET与IGBT需求,国产替代窗口已打开(数据来源:东方财富2026年10月24日、芯片行业日报2026年10月22日)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 功率MOSFET或IGBT |
| 耐压 | 详见官方数据手册 |
| 电流能力 | 详见官方数据手册 |
| 封装 | D2PAK |
| 特色 | 低导通损耗 |
| 价格趋势 | AI服务器48V架构与新能源电驱同时拉动MOSFET与IGBT需求,国产替代窗口已打开(数据来源:东方财富2026年10月24日、芯片行业日报2026年10月22日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| FCH072N60F | onsemi | 功率 |
| FAN6300AMY | onsemi | 功率 |
| IPB60R040C7 | Infineon | 汽车 |
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