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被动元件

1206B226K250NT 22uF 25V X7R 国产高容 现货供应

型号:1206B226K250NT 品牌:风华 封装:1206 发布时间:2026-10-26
风华1206B226K250NT采用1206封装,属于22uF25VX7R国产高容,主要用于电源去耦、信号滤波与储能缓冲等场景。

风华 1206B226K250NT 采用 1206 封装,属于22uF 25V X7R 国产高容,主要用于电源去耦、信号滤波与储能缓冲等场景。该器件国产风华高容,替代日系同规格,方案已在客户端批量验证。 TrendForce统计MLCC交期已拉长至30周,与ABF载板48至56周、HDD 50周、DRAM 20周并列为AI基础设施短缺环节,AI服务器高容料号涨幅15%至35%(数据来源:TrendForce、半导体行业观察2026年10月24日)

核心参数

项目参数
容量22uF
耐压/介质25V X7R
封装1206
容差正负10%或正负20%
特色国产风华高容,替代日系同规格
价格趋势TrendForce统计MLCC交期已拉长至30周,与ABF载板48至56周、HDD 50周、DRAM 20周并列为AI基础设施短缺环节,AI服务器高容料号涨幅15%至35%(数据来源:TrendForce、半导体行业观察2026年10月24日)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • MLCC交期已拉长至30周,AI服务器高容料号涨幅15%至35%(数据来源:TrendForce,2026年10月24日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • MLCC交期已拉长至30周,AI服务器高容料号涨幅15%至35%(数据来源:TrendForce,2026年10月24日)

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