C2012X5R0J107M125AC 100uF 6.3V X5R 超大容量 现货供应

TDK C2012X5R0J107M125AC 采用 0805 封装，属于100uF 6.3V X5R 超大容量，主要用于电源去耦、信号滤波与储能缓冲等场景。该器件0805超大容量，省板面空间，方案已在客户端批量验证。 TrendForce统计MLCC交期已拉长至30周，与ABF载板48至56周、HDD 50周、DRAM 20周并列为AI基础设施短缺环节，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce、半导体行业观察2026年10月24日）

核心参数

应用场景

• 高算力场景：算法密集型处理、实时控制、图像处理
• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC交期已拉长至30周，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce，2026年10月24日）

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商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC交期已拉长至30周，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce，2026年10月24日）

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