SK Hynix H5AN8G8NDJR-VKC 采用 FBGA-78 封装,属于8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps,主要用于DDR4内存条、网络设备与工控主板等场景。SK海力士8Gb DDR4颗粒,2666Mbps速率,采用78球FBGA封装,是主流DDR4模组与板载内存的基础颗粒。NotebookCheck数据显示256GB TLC SSD合约价一年内从约33.3美元涨到约134.2美元、涨幅约303%;美光与SK海力士2026年HBM产能均已售罄,标准DRAM与NAND新增供给有限(数据来源:NotebookCheck、CFM闪存市场2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 8Gbit |
| 速率 | 2666Mbps |
| 位宽 | x8 |
| 工作电压 | 1.2V |
| 封装 | FBGA-78 |
| 特色 | 主流DDR4颗粒供货 |
| 价格趋势 | 美光与SK海力士2026年HBM产能均已售罄,标准DRAM与NAND新增供给有限(数据来源:NotebookCheck、CFM闪存市场2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| H5AN8G6NCJR-XNC | SK hynix/海力士 | 存储芯片 |
| H5AN8G8NDJR-XNC | Micron/美光 | 存储芯片 |
| H5AN8G6NDJR-XNC | SK Hynix | 存储芯片 |
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