Winbond W25Q16DWSSIG 采用 SOIC-8 封装,定位为16Mb 1.8V SPI NOR Flash 低功耗,主要用于便携医疗设备、BLE模组与智能穿戴等场景。1.8V版本与低压主控直连省掉电平转换,适合电池供电与便携设备,华邦在低容量NOR上交期相对可控。NOR Flash 2026上半年合约价累计上涨100%至120%,256Mb及以上高容量产品下半年仍有90%至110%上涨空间,128Mb及以下随中系产能释放涨幅收窄至10%至20%(数据来源:TrendForce,2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 16Mb(2MB) |
| 接口 | SPI与Dual/Quad SPI,最高104MHz |
| 工作电压 | 1.65V至1.95V |
| 擦写寿命 | 10万次 |
| 数据保持 | 20年 |
| 封装 | SOIC-8 208mil |
| 功耗 | 待机约1μA,读电流约4mA |
| 价格趋势 | NOR Flash 2026上半年合约价累计上涨100%至120%,256Mb及以上高容量产品下半年仍有90%至110%上涨空间,128Mb及以下随中系产能释放涨幅收窄至10%至20%(数据来源:TrendForce,2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| W25Q16JVUSIQ | Winbond | 存储 |
| W25Q16JVUXIQ | Winbond/华邦 | 存储芯片 |
| W25Q16JVSNIQ | Winbond/华邦 | 存储芯片 |
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