Winbond W971GG6SB-25 采用 BGA-84 封装,定位为1Gb DDR2 SDRAM 工业级,主要用于工业交换机、网络存储与老平台维护等场景。DDR2在工控与网络设备中仍有存量需求,原厂停产导致供给收缩,渠道价格波动明显。16Gb DDR5现货报61.3美元、同比涨416%、单季涨21%,同规格DDR4现货82.9美元反比DDR5贵约35%;TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 1Gb(128MB) |
| 位宽 | x16 |
| 速率 | 800Mbps(DDR2-800) |
| 工作电压 | 1.8V±0.1V |
| 封装 | BGA-84 8mm×12.5mm |
| 刷新 | 自动与自刷新 |
| 工作温度 | -40℃至95℃(工业级) |
| 价格趋势 | TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GD5F2GQ5UEYIGR | GigaDevice | 存储芯片 |
| KLM8G1WEPD-B031 | Samsung | 存储芯片 |
| MX25L12833FM2I-10G | Macronix | 存储芯片 |
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