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存储芯片

W971GG6SB-25 1Gb DDR2 SDRAM 工业级 现货供应

型号:W971GG6SB-25 品牌:Winbond 封装:BGA-84 发布时间:2026-10-27
WinbondW971GG6SB-25采用BGA-84封装,定位为1GbDDR2SDRAM工业级,主要用于工业交换机、网络存储与老平台维护等场景。

Winbond W971GG6SB-25 采用 BGA-84 封装,定位为1Gb DDR2 SDRAM 工业级,主要用于工业交换机、网络存储与老平台维护等场景。DDR2在工控与网络设备中仍有存量需求,原厂停产导致供给收缩,渠道价格波动明显。16Gb DDR5现货报61.3美元、同比涨416%、单季涨21%,同规格DDR4现货82.9美元反比DDR5贵约35%;TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量1Gb(128MB)
位宽x16
速率800Mbps(DDR2-800)
工作电压1.8V±0.1V
封装BGA-84 8mm×12.5mm
刷新自动与自刷新
工作温度-40℃至95℃(工业级)
价格趋势TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 军工与工业级应用:高可靠性工业装备、军工设备、严苛环境
  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂持续提价,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • DRAM与NAND合约价Q4继续上行,现货与合约价差扩大(数据来源:TrendForce,2026年10月27日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂持续提价,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • DRAM与NAND合约价Q4继续上行,现货与合约价差扩大(数据来源:TrendForce,2026年10月27日)

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