Kioxia THGBMHG6C1LBAIL 采用 BGA-153 封装,定位为8GB eMMC 5.1 高可靠,主要用于工业控制主板、车载记录仪与医疗设备等场景。铠侠eMMC在工业与车载市场占有率高,原厂产能向企业级SSD倾斜后,消费与工规料号供给趋紧。16Gb DDR5现货报61.3美元、同比涨416%、单季涨21%,同规格DDR4现货82.9美元反比DDR5贵约35%;TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 8GB |
| 协议 | eMMC 5.1 |
| 接口 | HS400 |
| 顺序读 | 约300MB/s |
| 顺序写 | 约45MB/s |
| 封装 | BGA-153 11.5mm×13mm |
| 特性 | 支持分区与写保护,内置ECC |
| 价格趋势 | TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%、企业级SSD涨23%至28%(数据来源:美银研报与TrendForce,2026年10月23日至27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| IS42S16160J-6TLI | ISSI | 存储芯片 |
| W971GG6SB-25 | Winbond | 存储芯片 |
| GD5F2GQ5UEYIGR | GigaDevice | 存储芯片 |
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