Winbond W25R128JVSIQ 采用 SOIC-16 封装,定位为128Mbit 1.8V SPI NOR Flash,主要用于IoT主控固件存储、车机与仪表与FPGA加载等场景。华邦1.8V低电压NOR主力,128Mb容量覆盖主流IoT主控需求,NOR上半年涨价100%后本料号现货持续走俏。NOR Flash 2026上半年合约价累计上涨100%至120%,高容量产品下半年仍有90%至110%上涨空间;SK海力士Q3营收首破100万亿韩元、判断存储供不应求将持续至2030年(数据来源:TrendForce与SK海力士财报,2026年10月28日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 128Mbit,16MB,4KB扇区擦除 |
| 接口 | SPI,支持Dual/Quad输出,最高133MHz |
| 工作电压 | 1.65V至2.0V,低压系统直连 |
| 擦写寿命 | 10万次编程擦除循环,20年数据保持 |
| 工作温度 | -40℃至85℃(工业级) |
| 封装 | SOIC-16,208mil宽体 |
| 特殊模式 | QPI四线指令与连续读模式 |
| 价格趋势 | SK海力士Q3营收首破100万亿韩元、判断存储供不应求将持续至2030年(数据来源:TrendForce与SK海力士财报,2026年10月28日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GD25LQ64EWIGR | GigaDevice | 存储 |
| MX25U12835FZNI-08G | Macronix | 存储 |
| IS66WV51216EBLL-70BLI | ISSI | 存储 |
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