Samsung KLM4G1FEPD-B031 采用 BGA-153 封装,定位为4GB eMMC 5.0 工规,主要用于工业平板、行车记录仪与智能电表等场景。三星4GB工规eMMC,HS400最高400MB/s,工业终端与车载记录用量大,NAND涨价传导至eMMC合约价。10月28日MemoryIndex显示DDR5 16Gb现货报61.45美元、30日涨4.30%、同比涨480%;SK海力士Q3营业利润83.33万亿韩元、利润率80%创纪录,与14家客户签署长约锁定2027至2028年50%以上产能,TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%(数据来源:MemoryIndex与SK海力士财报,2026年10月28日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 4GB,MLC架构 |
| 接口 | eMMC 5.0,HS400模式400MB/s |
| 工作电压 | 1.8V/3.3V双电压IO |
| 工作温度 | -40℃至85℃(工业级) |
| 耐久 | P/E周期与ECC等级按工规要求 |
| 封装 | BGA-153,11.5mm×13mm |
| 管理功能 | 内置控制器与坏块管理 |
| 价格趋势 | SK海力士Q3营业利润83.33万亿韩元、利润率80%创纪录,与14家客户签署长约锁定2027至2028年50%以上产能,TrendForce预估Q4一般型DRAM合约价环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%(数据来源:MemoryIndex与SK海力士财报,2026年10月28日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| THGBMHG6C1LBAIL | Kioxia | 存储芯片 |
| IS42S16160J-6TLI | ISSI | 存储芯片 |
| IS42S32800J-6BLI | ISSI | 存储芯片 |
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