TDK C2012X7R1C106K125AC 采用 0805 封装,定位为10uF 16V X7R 0805,主要用于DC-DC输出级、电池管理与相机模组等场景。TDK 0805 10μF高容X7R,单颗替代多颗并联,电源输出级常用,高容段是本轮涨价涨幅最大的品类。外资渠道调研显示全球MLCC通路单价指数10月月涨6%、库存金额增8%而库存量仅增2%,涨价而非囤货;年初至今单价指数三星电机+82%、太阳诱电+68%、国巨+38%,国巨10月29日法说会将披露四季度定价策略(数据来源:工商时报,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容值 | 10μF,精度±10% |
| 介质与电压 | X7R,16V DC |
| 尺寸 | 0805(2012M) |
| 温度特性 | X7R,-55℃至125℃ |
| 直流偏压 | 16V下容值衰减显著,需按偏压曲线设计 |
| 端子 | 镍阻挡层端子 |
| 工作温度 | -55℃至125℃ |
| 价格趋势 | 年初至今单价指数三星电机+82%、太阳诱电+68%、国巨+38%,国巨10月29日法说会将披露四季度定价策略(数据来源:工商时报,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| C2012X5R1E106M125AC | TDK | 被动元件 |
| C2012X5R0J107M125AC | TDK | 被动元件 |
| C2012X7R1H105K125AE | TDK | 被动元件 |
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