TI CC2640R2FRHBR 采用 VQFN-32 封装,定位为BLE5.0 无线MCU,主要用于BLE标签与定位、医疗贴片与智能家居等场景。TI BLE 5.0无线MCU,SimpleLink生态成熟,M0+射频核加M3主核分工,定位与传感方案用量大。Wi-Fi 6与BLE SoC国产份额持续提升,博通集成、乐鑫等国产方案出货上行,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | Cortex-M3 48MHz主核 + 射频专用核 |
| 无线 | BLE 5.0,支持2Mbps与长包 |
| 存储 | 352KB Flash,20KB SRAM(Cache用ROM模式更多) |
| 接收灵敏度 | -97dBm @1Mbps |
| 功耗 | 主动6.1mA,待机1.1μA带SRAM |
| 封装 | VQFN-32,5mm×5mm |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 价格趋势 | Wi-Fi 6与BLE SoC国产份额持续提升,博通集成、乐鑫等国产方案出货上行,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| QPF4200TR13 | Qorvo | 射频与通信 |
| SI4463-C2A-GM | Silabs | 射频与通信 |
| EFR32BG22C224F512GM32-C | Silabs | 射频与通信 |
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