精选热门型号与新品推荐,提供详细规格参数与在线询价服务

射频与通信

CC2640R2FRHBR BLE5.0 无线MCU 现货供应

型号:CC2640R2FRHBR 品牌:TI 封装:VQFN-32 发布时间:2026-10-28
TICC2640R2FRHBR采用VQFN-32封装,定位为BLE5.0无线MCU,主要用于BLE标签与定位、医疗贴片与智能家居等场景。

TI CC2640R2FRHBR 采用 VQFN-32 封装,定位为BLE5.0 无线MCU,主要用于BLE标签与定位、医疗贴片与智能家居等场景。TI BLE 5.0无线MCU,SimpleLink生态成熟,M0+射频核加M3主核分工,定位与传感方案用量大。Wi-Fi 6与BLE SoC国产份额持续提升,博通集成、乐鑫等国产方案出货上行,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
内核Cortex-M3 48MHz主核 + 射频专用核
无线BLE 5.0,支持2Mbps与长包
存储352KB Flash,20KB SRAM(Cache用ROM模式更多)
接收灵敏度-97dBm @1Mbps
功耗主动6.1mA,待机1.1μA带SRAM
封装VQFN-32,5mm×5mm
工作温度-40℃至85℃
价格趋势Wi-Fi 6与BLE SoC国产份额持续提升,博通集成、乐鑫等国产方案出货上行,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • Wi-Fi 6与BLE SoC国产出货上行,前端器件备料前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • Wi-Fi 6与BLE SoC国产出货上行,前端器件备料前移(数据来源:华强电子网,2026年10月27日)

相关型号现货

型号品牌分类
QPF4200TR13Qorvo射频与通信
SI4463-C2A-GMSilabs射频与通信
EFR32BG22C224F512GM32-CSilabs射频与通信

CC2640R2FRHBR 现货询价 · 支持小批量与大批量采购 · 可提供原厂渠道证明与批次溯源

立即询价 13423736244

需要批量采购或替代方案?

专业团队2小时内回复,提供选型咨询、报价方案与交付保障

提交询盘

扫码加微信

销售咨询
辰芯伟业微信二维码 13603072128
微信:13603072128
销售咨询
辰芯伟业微信二维码 13423736244
微信:13423736244

微信扫一扫,快速询价