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被动元件

0805B225K500NT 2.2uF 50V X7R 0805 国产 现货供应

型号:0805B225K500NT 品牌:风华 封装:0805 发布时间:2026-10-30
风华0805B225K500NT采用0805封装,定位为2.2uF50VX7R0805国产,主要用于工控板卡、汽车后装与电源模块等场景。

风华 0805B225K500NT 采用 0805 封装,定位为2.2uF 50V X7R 0805 国产,主要用于工控板卡、汽车后装与电源模块等场景。风华高科0805 2.2μF 50V是国产中高容代表料号,消费级中低容现货价10月上旬已下跌约5%,国产料号在这一档的价格与交付优势最明显。集邦10月29日指出高端MLCC缺口将延续至2027年上半年,英伟达Vera Rubin平台四季度出货逐月放量与AMD MI450拉货是主因,缺口已延伸至光通信模块用MLCC;同期消费级中低容MLCC现货10月上旬下跌约5%,同一品类出现高容缺、中低容跌的分叉(数据来源:TrendForce集邦咨询,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容值2.2μF,公差±10%
耐压50V
介质X7R,-55℃至125℃
尺寸0805,2.0×1.25mm
厚度1.25mm
特性国产供应链,交期稳定
价格趋势同期消费级中低容MLCC现货10月上旬下跌约5%,同一品类出现高容缺、中低容跌的分叉(数据来源:TrendForce集邦咨询,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容与AI规格缺口延续至2027年上半年,消费级中低容现货已回调约5%,两套报价逻辑必须分开(数据来源:TrendForce,2026年10月29日)

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商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容与AI规格缺口延续至2027年上半年,消费级中低容现货已回调约5%,两套报价逻辑必须分开(数据来源:TrendForce,2026年10月29日)

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