风华 0805B225K500NT 采用 0805 封装,定位为2.2uF 50V X7R 0805 国产,主要用于工控板卡、汽车后装与电源模块等场景。风华高科0805 2.2μF 50V是国产中高容代表料号,消费级中低容现货价10月上旬已下跌约5%,国产料号在这一档的价格与交付优势最明显。集邦10月29日指出高端MLCC缺口将延续至2027年上半年,英伟达Vera Rubin平台四季度出货逐月放量与AMD MI450拉货是主因,缺口已延伸至光通信模块用MLCC;同期消费级中低容MLCC现货10月上旬下跌约5%,同一品类出现高容缺、中低容跌的分叉(数据来源:TrendForce集邦咨询,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容值 | 2.2μF,公差±10% |
| 耐压 | 50V |
| 介质 | X7R,-55℃至125℃ |
| 尺寸 | 0805,2.0×1.25mm |
| 厚度 | 1.25mm |
| 特性 | 国产供应链,交期稳定 |
| 价格趋势 | 同期消费级中低容MLCC现货10月上旬下跌约5%,同一品类出现高容缺、中低容跌的分叉(数据来源:TrendForce集邦咨询,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| CC0805KKX7R9BB105 | Yageo | 被动元件 |
| CC0805KKX7R8BB475 | Yageo | 被动元件 |
| EMK316BJ226ML-T | Taiyo Yuden | 被动元件 |
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