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被动元件

CC0805KKX7R8BB475 4.7uF 25V X7R 0805 现货供应

型号:CC0805KKX7R8BB475 品牌:Yageo 封装:0805 发布时间:2026-10-30
YageoCC0805KKX7R8BB475采用0805封装,定位为4.7uF25VX7R0805,主要用于工业控制、通信设备与汽车电子等场景。

Yageo CC0805KKX7R8BB475 采用 0805 封装,定位为4.7uF 25V X7R 0805,主要用于工业控制、通信设备与汽车电子等场景。国巨CC0805系列4.7μF 25V是通用高容规格,国巨三季度毛利率升至41%、接单出货比接近2倍,四季度稼动率将突破95%,渠道库存月数降至约4个月。集邦10月29日指出高端MLCC缺口将延续至2027年上半年,英伟达Vera Rubin平台四季度出货逐月放量与AMD MI450拉货是主因,缺口已延伸至光通信模块用MLCC;同期消费级中低容MLCC现货10月上旬下跌约5%,同一品类出现高容缺、中低容跌的分叉(数据来源:TrendForce集邦咨询,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容值4.7μF,公差±10%
耐压25V
介质X7R,-55℃至125℃
尺寸0805,2.0×1.25mm
厚度1.25mm
特性宽温高容,通用性强
价格趋势同期消费级中低容MLCC现货10月上旬下跌约5%,同一品类出现高容缺、中低容跌的分叉(数据来源:TrendForce集邦咨询,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容与AI规格缺口延续至2027年上半年,消费级中低容现货已回调约5%,两套报价逻辑必须分开(数据来源:TrendForce,2026年10月29日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容与AI规格缺口延续至2027年上半年,消费级中低容现货已回调约5%,两套报价逻辑必须分开(数据来源:TrendForce,2026年10月29日)

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