Beken BK3633 采用 QFN 封装,定位为国产BLE 5.1 SoC 低成本方案,主要用于智能照明、家电配网与电子价签等场景。博通集成BK3633是国产BLE 5.1 SoC,内置射频前端与Flash,外设齐全,智能灯控与家电配网这块用它替代进口方案成本能降三成。Wi-Fi与BLE SoC国产份额持续提升,蜂窝物联网模组需求向NB-IoT与Cat.1集中;射频前端器件交期相对稳定,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 协议 | BLE 5.1,支持主从一体 |
| 内核 | ARM Cortex-M4F,最高120MHz |
| 存储 | 内置Flash与SRAM |
| 发射功率 | 最高10dBm |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 封装 | QFN |
| 价格趋势 | 射频前端器件交期相对稳定,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| BL616-CG | Bouffalo | 射频与通信 |
| CC2640R2FRHBR | TI | 射频与通信 |
| NRF51822-QFAA | Nordic | 射频与通信 |
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