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射频与通信

BK3633 国产BLE 5.1 SoC 低成本方案 现货供应

型号:BK3633 品牌:Beken 封装:QFN 发布时间:2026-10-30
BekenBK3633采用QFN封装,定位为国产BLE5.1SoC低成本方案,主要用于智能照明、家电配网与电子价签等场景。

Beken BK3633 采用 QFN 封装,定位为国产BLE 5.1 SoC 低成本方案,主要用于智能照明、家电配网与电子价签等场景。博通集成BK3633是国产BLE 5.1 SoC,内置射频前端与Flash,外设齐全,智能灯控与家电配网这块用它替代进口方案成本能降三成。Wi-Fi与BLE SoC国产份额持续提升,蜂窝物联网模组需求向NB-IoT与Cat.1集中;射频前端器件交期相对稳定,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议BLE 5.1,支持主从一体
内核ARM Cortex-M4F,最高120MHz
存储内置Flash与SRAM
发射功率最高10dBm
工作温度-40℃至85℃
封装QFN
价格趋势射频前端器件交期相对稳定,模组厂备料节奏前移(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • Wi-Fi与BLE国产出货上行,蜂窝物联网向NB-IoT集中(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • Wi-Fi与BLE国产出货上行,蜂窝物联网向NB-IoT集中(数据来源:华强电子网,2026年10月30日)

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