LMK212BJ226MG-T 22μF 10V X5R 0805大容小尺寸 现货供应

Taiyo Yuden LMK212BJ226MG-T 采用 0805 封装，定位为22μF 10V X5R 0805大容小尺寸，主要用于手机主板、TWS耳机与可穿戴等场景。0805给出22μF是高容化小型化的代表料号，手机与TWS主板按密度堆料，这类小尺寸高容在本轮高容涨价中缺口最紧。国巨规划10月底至11月启动新一轮提价，覆盖2026年余下时间至2027年第一季度，高容料号调幅50%或更多、中低容10%至30%，调价方式转向逐客户报价；村田AI级MLCC成品库存不足10天、交期拉长至4个月以上，高端AI服务器单机用量达12000至15000颗（数据来源：天风证券与泓龙电子，2026年10月底至11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 国巨11月启动新一轮提价，高容涨50%或更多，高容料号按只涨不跌处理（数据来源：天风证券，2026年10月13日报告与11月跟踪）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 国巨11月启动新一轮提价，高容涨50%或更多，高容料号按只涨不跌处理（数据来源：天风证券，2026年10月13日报告与11月跟踪）

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