精选热门型号与新品推荐,提供详细规格参数与在线询价服务

被动元件

LMK212BBJ226MG-T 22uF 10V X5R 0805 现货供应

型号:LMK212BBJ226MG-T 品牌:Taiyo Yuden 封装:0805 发布时间:2026-10-31
TaiyoYudenLMK212BBJ226MG-T采用0805封装,定位为22uF10VX5R0805,主要用于DC-DC输出滤波、负载点供电与通信板卡等场景。

Taiyo Yuden LMK212BBJ226MG-T 采用 0805 封装,定位为22uF 10V X5R 0805,主要用于DC-DC输出滤波、负载点供电与通信板卡等场景。太阳诱电这颗0805 22uF把大容值压进小尺寸,DC-DC输出滤波与负载点去耦用它可减少并联数量,AI与通信板卡客户对它依赖度高。集邦10月29日指出高容MLCC缺口将延续至2027年上半年,英伟达Vera Rubin四季度逐月放量与AMD MI450拉货是主因,缺口已延伸至光通信模块用MLCC;同期消费级中低容现货10月上旬跌约5%后暂时企稳,村田新产能要2028年后才释放,2027年一季度议价将于11月启动(数据来源:TrendForce,2026年10月29日至30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容值22uF
额定电压10V
介质X5R
容差±20%
封装0805
工作温度-55℃至85℃
价格趋势同期消费级中低容现货10月上旬跌约5%后暂时企稳,村田新产能要2028年后才释放,2027年一季度议价将于11月启动(数据来源:TrendForce,2026年10月29日至30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容缺口延续至2027年上半年,消费级中低容现货已回调约5%,两套报价逻辑必须分开(数据来源:TrendForce,2026年10月29日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容缺口延续至2027年上半年,消费级中低容现货已回调约5%,两套报价逻辑必须分开(数据来源:TrendForce,2026年10月29日)

相关型号现货

型号品牌分类
0805B225K500NT风华被动元件
EMK316BJ226ML-TTaiyo Yuden被动元件
0603B103K500NT风华被动元件

LMK212BBJ226MG-T 现货询价 · 支持小批量与大批量采购 · 可提供原厂渠道证明与批次溯源

立即询价 13423736244

需要批量采购或替代方案?

专业团队2小时内回复,提供选型咨询、报价方案与交付保障

提交询盘

扫码加微信

销售咨询
辰芯伟业微信二维码 13603072128
微信:13603072128
销售咨询
辰芯伟业微信二维码 13423736244
微信:13423736244

微信扫一扫,快速询价