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功率

NTH4L022N170M1 1700V SiC MOSFET 22mOhm 现货供应

型号:NTH4L022N170M1 品牌:onsemi 封装:TO-247-4 发布时间:2026-11-03
onsemiNTH4L022N170M1采用TO-247-4封装,定位为1700VSiCMOSFET22mOhm,主要用于1500V光伏逆变、储能PCS与电动汽车充电等场景。

onsemi NTH4L022N170M1 采用 TO-247-4 封装,定位为1700V SiC MOSFET 22mOhm,主要用于1500V光伏逆变、储能PCS与电动汽车充电等场景。安森美1700V碳化硅MOSFET,22毫欧导通阻抗配合开尔文源极四脚封装,用于1500V光伏与储能的高压侧,替代传统IGBT可显著降低开关损耗。英飞凌2026年对SiC MOSFET完成两轮调价、累计上涨10%至20%,主流料号交期拉长到26至40周并在业绩说明会上明确实行配额供应;扬杰科技全系列上调10%至15%,功率器件已从比价格转向比配额(数据来源:东方财富与元器件微报,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
耐压1700V
导通阻抗22mOhm典型
漏极电流72A at 25℃
栅极电压-10V至+22V
栅极电荷典型160nC
封装TO-247-4开尔文源极
最高结温175℃
价格趋势扬杰科技全系列上调10%至15%,功率器件已从比价格转向比配额(数据来源:东方财富与元器件微报,2026年11月2日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 功率驱动:电机驱动、电源转换、逆变电路
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 英飞凌SiC两轮累计涨10%至20%并实行配额供应,主流料号交期26至40周(数据来源:东方财富,2026年11月2日)

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商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 英飞凌SiC两轮累计涨10%至20%并实行配额供应,主流料号交期26至40周(数据来源:东方财富,2026年11月2日)

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