TMK316BJ476KL-T 47uF 25V X5R 高容 现货供应

Taiyo Yuden TMK316BJ476KL-T 采用 1206 封装，定位为47uF 25V X5R 高容，主要用于CPU供电、FPGA核心电源与光模块等场景。太阳诱电高容1206料号，采用薄层叠技术，在相同封装内实现47uF，用于高密度板卡的去耦。TrendForce最新研究显示高容MLCC缺口将延续至2027年上半年、定价主导权仍在卖方，2026年11月启动2027年第一季议价、日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大；三星电机10月MLCC交期达52周、部分经销商挂牌达61周，16V 47uF用于AI主板的交期由30周延长至52周以上，缺货已扩散到光通信模块用通信级MLCC（数据来源：TrendForce与工商时报，2026年11月3日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC缺口延续至2027H1，三星电机交期52周、部分渠道61周，16V 47uF由30周延至52周以上（数据来源：TrendForce，2026年11月3日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC缺口延续至2027H1，三星电机交期52周、部分渠道61周，16V 47uF由30周延至52周以上（数据来源：TrendForce，2026年11月3日）

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