Murata GRM188R61A475KE15D 采用 0603 封装,定位为4.7uF 10V X5R 通用高容,主要用于消费电子主板、工业控制板与电源模块等场景。村田0603通用高容料号,4.7uF容量兼顾体积与成本,是消费与工业板卡上用量最大的规格之一。TrendForce最新研究显示高容MLCC缺口将延续至2027年上半年、定价主导权仍在卖方,2026年11月启动2027年第一季议价、日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大;三星电机10月MLCC交期达52周、部分经销商挂牌达61周,16V 47uF用于AI主板的交期由30周延长至52周以上,缺货已扩散到光通信模块用通信级MLCC(数据来源:TrendForce与工商时报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容值 | 4.7uF ±10% |
| 耐压 | 10V |
| 介质 | X5R |
| 封装 | 0603(1608) |
| 容差 | ±10% |
| 工作温度 | -55℃至85℃ |
| 特性 | 通用型高容 |
| 价格趋势 | 三星电机10月MLCC交期达52周、部分经销商挂牌达61周,16V 47uF用于AI主板的交期由30周延长至52周以上,缺货已扩散到光通信模块用通信级MLCC(数据来源:TrendForce与工商时报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GRM188R60J226MEA0D | Murata/村田 | 被动元件 |
| GRM188R71H104KA93D | Murata/村田 | 被动元件 |
| GRM188R61E106MA73D | Murata | 被动元件 |
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