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被动元件

GRM188R61A475KE15D 4.7uF 10V X5R 通用高容 现货供应

型号:GRM188R61A475KE15D 品牌:Murata 封装:0603 发布时间:2026-11-03
MurataGRM188R61A475KE15D采用0603封装,定位为4.7uF10VX5R通用高容,主要用于消费电子主板、工业控制板与电源模块等场景。

Murata GRM188R61A475KE15D 采用 0603 封装,定位为4.7uF 10V X5R 通用高容,主要用于消费电子主板、工业控制板与电源模块等场景。村田0603通用高容料号,4.7uF容量兼顾体积与成本,是消费与工业板卡上用量最大的规格之一。TrendForce最新研究显示高容MLCC缺口将延续至2027年上半年、定价主导权仍在卖方,2026年11月启动2027年第一季议价、日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大;三星电机10月MLCC交期达52周、部分经销商挂牌达61周,16V 47uF用于AI主板的交期由30周延长至52周以上,缺货已扩散到光通信模块用通信级MLCC(数据来源:TrendForce与工商时报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容值4.7uF ±10%
耐压10V
介质X5R
封装0603(1608)
容差±10%
工作温度-55℃至85℃
特性通用型高容
价格趋势三星电机10月MLCC交期达52周、部分经销商挂牌达61周,16V 47uF用于AI主板的交期由30周延长至52周以上,缺货已扩散到光通信模块用通信级MLCC(数据来源:TrendForce与工商时报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027H1,三星电机交期52周、部分渠道61周,16V 47uF由30周延至52周以上(数据来源:TrendForce,2026年11月3日)

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商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027H1,三星电机交期52周、部分渠道61周,16V 47uF由30周延至52周以上(数据来源:TrendForce,2026年11月3日)

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