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射频与通信

TLSR8258 BLE 5.0 SoC 多协议 现货供应

型号:TLSR8258 品牌:Telink 封装:QFN-48 发布时间:2026-11-03
TelinkTLSR8258采用QFN-48封装,定位为BLE5.0SoC多协议,主要用于智能照明、遥控与外设与可穿戴等场景。

Telink TLSR8258 采用 QFN-48 封装,定位为BLE 5.0 SoC 多协议,主要用于智能照明、遥控与外设与可穿戴等场景。泰凌微多协议无线SoC,支持蓝牙5.0与Zigbee,内置音频与触摸功能,国产替代中性价比突出。Wi-Fi与BLE SoC国产份额继续提升,蜂窝物联网需求向NB-IoT与Cat.1集中;射频开关与前端器件交期相对稳定,模组厂备料节奏前移,手机SoC出货萎缩对中低端射频料号形成压制(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议BLE 5.0、Zigbee、2.4G私有
内核32位MCU
Flash512KB
RAM64KB
发射功率最高10dBm
供电1.8V至3.6V
封装QFN-48
价格趋势射频开关与前端器件交期相对稳定,模组厂备料节奏前移,手机SoC出货萎缩对中低端射频料号形成压制(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机SoC三季度出货萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi迁移(数据来源:金十数据,2026年11月3日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机SoC三季度出货萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi迁移(数据来源:金十数据,2026年11月3日)

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