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射频与通信

CC2650RSMR 多协议无线SoC 支持BLE与Zigbee 现货供应

型号:CC2650RSMR 品牌:TI 封装:VQFN-32 发布时间:2026-11-03
TICC2650RSMR采用VQFN-32封装,定位为多协议无线SoC支持BLE与Zigbee,主要用于智能家居网关、工业无线传感与医疗监测等场景。

TI CC2650RSMR 采用 VQFN-32 封装,定位为多协议无线SoC 支持BLE与Zigbee,主要用于智能家居网关、工业无线传感与医疗监测等场景。德州仪器多协议无线SoC,单芯片支持BLE、Zigbee与6LoWPAN,配合Sensor Controller做低功耗传感采集。Wi-Fi与BLE SoC国产份额继续提升,蜂窝物联网需求向NB-IoT与Cat.1集中;射频开关与前端器件交期相对稳定,模组厂备料节奏前移,手机SoC出货萎缩对中低端射频料号形成压制(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议BLE、Zigbee、6LoWPAN、2.4G
内核Cortex-M3 48MHz
Flash128KB
RAM20KB
接收灵敏度-100dBm
供电1.8V至3.8V
封装VQFN-32
价格趋势射频开关与前端器件交期相对稳定,模组厂备料节奏前移,手机SoC出货萎缩对中低端射频料号形成压制(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机SoC三季度出货萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi迁移(数据来源:金十数据,2026年11月3日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机SoC三季度出货萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi迁移(数据来源:金十数据,2026年11月3日)

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