GRM033R61A104KE15D 0.1uF 10V X5R 去耦MLCC 现货供应

Murata GRM033R61A104KE15D 采用 0201 封装，定位为0.1uF 10V X5R 去耦MLCC，主要用于手机与可穿戴去耦、AI终端与TWS与芯片模组去耦等场景。村田0201超小尺寸MLCC，0.1μF容量、10V耐压、X5R介质，是手机与可穿戴设备电源去耦的主力规格，高容小尺寸工艺壁垒高，AI终端与消费回暖拉动下需求持续旺盛。TrendForce最新研究显示AI推理带动CPU与DDR5需求，CPU主板与存储模块周边高容MLCC用量倍增，缺口将延续至2027年上半年、定价主导权仍在卖方；英伟达Vera Rubin第四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货高容特规品，2026年11月启动的2027年第一季议价中日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大（数据来源：TrendForce与科创板日报，2026年11月3日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC缺口延续至2027H1，Vera Rubin逐月放量、日系厂商跟进涨价概率大（数据来源：TrendForce，2026年11月3日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC缺口延续至2027H1，Vera Rubin逐月放量、日系厂商跟进涨价概率大（数据来源：TrendForce，2026年11月3日）

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