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被动元件

JMK105BJ104KV-F 0.1uF 25V X5R 0402 现货供应

型号:JMK105BJ104KV-F 品牌:Taiyo Yuden 封装:0402 发布时间:2026-11-04
TaiyoYudenJMK105BJ104KV-F采用0402封装,定位为0.1uF25VX5R0402,主要用于工业控制板去耦、车载电子周边与通信模块电源等场景。

Taiyo Yuden JMK105BJ104KV-F 采用 0402 封装,定位为0.1uF 25V X5R 0402,主要用于工业控制板去耦、车载电子周边与通信模块电源等场景。太阳诱电0402规格MLCC,0.1μF容量、25V耐压、X5R介质,耐压余量比常规0402更充裕,工业与车载周边去耦的稳妥选择,高容小尺寸产能紧俏、交期持续偏长。TrendForce最新研究显示AI推理带动CPU与DDR5需求,CPU主板与存储模块周边高容MLCC用量倍增,缺口将延续至2027年上半年、定价主导权仍在卖方;英伟达Vera Rubin第四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货高容特规品,2026年11月启动的2027年第一季议价中日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大(数据来源:TrendForce与科创板日报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量0.1μF
耐压25V
介质X5R
尺寸0402(1.0×0.5mm)
温度范围-55℃至85℃
特性高耐压小尺寸
价格趋势英伟达Vera Rubin第四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货高容特规品,2026年11月启动的2027年第一季议价中日系厂商跟进三星电机涨价的概率较大(数据来源:TrendForce与科创板日报,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027H1,Vera Rubin逐月放量、日系厂商跟进涨价概率大(数据来源:TrendForce,2026年11月3日)

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商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC缺口延续至2027H1,Vera Rubin逐月放量、日系厂商跟进涨价概率大(数据来源:TrendForce,2026年11月3日)

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