博流/Bouffalo BL_MCDP0140 采用 SMD模组 封装,定位为WiFi6模组 国产新锐,主要用于国产化IoT设备、智能家电与电工照明与传感器与网关等场景。博流智能WiFi模组方案,基于BL60x/BL80x系列国产WiFi芯片,支持2.4G WiFi与BLE组合,开放SDK与RISC-V生态使其在国产化IoT项目中快速铺开,替代ESP模组路线清晰。Wi-Fi与BLE SoC国产份额继续提升,蜂窝物联网需求向NB-IoT与Cat.1集中;手机SoC三季度出货同比萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi场景迁移,中低端射频器件价格竞争激烈(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| WiFi | 2.4G 802.11 b/g/n |
| 蓝牙 | BLE组合 |
| 内核 | RISC-V处理器 |
| SDK | 开放SDK,开源生态 |
| 封装 | SMD模组 |
| 应用 | IoT联网与配网 |
| 价格趋势 | 手机SoC三季度出货同比萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi场景迁移,中低端射频器件价格竞争激烈(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SI4432-B1-FMR | Silicon Labs | 射频与通信 |
| TLSR8266 | Telink | 射频与通信 |
| RTL8723BS | Realtek | 射频与通信 |
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