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射频与通信

BL_MCDP0140 WiFi6模组 国产新锐 现货供应

型号:BL_MCDP0140 品牌:博流/Bouffalo 封装:SMD模组 发布时间:2026-11-04
博流/BouffaloBL_MCDP0140采用SMD模组封装,定位为WiFi6模组国产新锐,主要用于国产化IoT设备、智能家电与电工照明与传感器与网关等场景。

博流/Bouffalo BL_MCDP0140 采用 SMD模组 封装,定位为WiFi6模组 国产新锐,主要用于国产化IoT设备、智能家电与电工照明与传感器与网关等场景。博流智能WiFi模组方案,基于BL60x/BL80x系列国产WiFi芯片,支持2.4G WiFi与BLE组合,开放SDK与RISC-V生态使其在国产化IoT项目中快速铺开,替代ESP模组路线清晰。Wi-Fi与BLE SoC国产份额继续提升,蜂窝物联网需求向NB-IoT与Cat.1集中;手机SoC三季度出货同比萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi场景迁移,中低端射频器件价格竞争激烈(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
WiFi2.4G 802.11 b/g/n
蓝牙BLE组合
内核RISC-V处理器
SDK开放SDK,开源生态
封装SMD模组
应用IoT联网与配网
价格趋势手机SoC三季度出货同比萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi场景迁移,中低端射频器件价格竞争激烈(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机SoC三季度出货萎缩21%,射频料号向物联网与Wi-Fi场景迁移(数据来源:金十数据,2026年11月3日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机SoC三季度出货萎缩21%,射频料号向物联网与Wi-Fi场景迁移(数据来源:金十数据,2026年11月3日)

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型号品牌分类
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