TLSR8266 BLE SoC 低成本蓝牙 现货供应

Telink TLSR8266 采用 QFN-32 封装，定位为BLE SoC 低成本蓝牙，主要用于蓝牙传感器与Beacon、蓝牙遥控与按键与蓝牙Mesh灯控等场景。泰凌微TLSR8266系列低功耗蓝牙SoC，2.4G收发与32位内核一体，BLE 4.2协议栈自带，静态电流微安级，是蓝牙传感、遥控与Mesh组网的成本标杆方案，国产蓝牙生态主力。Wi-Fi与BLE SoC国产份额继续提升，蜂窝物联网需求向NB-IoT与Cat.1集中；手机SoC三季度出货同比萎缩21%，射频料号持续向物联网与Wi-Fi场景迁移，中低端射频器件价格竞争激烈（数据来源：金十数据与华强电子网，2026年11月3日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 无线通信：无线模块、基站设备、物联网终端
• 射频前端：基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

• 多协议集成，适配多种无线标准
• 低功耗设计，适合电池设备
• 成熟模组生态，开发周期短
• 国产射频方案份额持续提升
• 手机SoC三季度出货萎缩21%，射频料号向物联网与Wi-Fi场景迁移（数据来源：金十数据，2026年11月3日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 多协议集成，适配多种无线标准
• 低功耗设计，适合电池设备
• 成熟模组生态，开发周期短
• 国产射频方案份额持续提升
• 手机SoC三季度出货萎缩21%，射频料号向物联网与Wi-Fi场景迁移（数据来源：金十数据，2026年11月3日）

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