FUSB302BUCX USB PD PHY 协议PHY层 现货供应

onsemi FUSB302BUCX 采用 WLCSP-9 封装，定位为USB PD PHY 协议PHY层，主要用于PD电压诱骗模块、设备端取电与协议研究与开发等场景。安森美（原Fairchild）FUSB302 USB PD PHY芯片，仅负责PD物理层与协议报文，协商逻辑留给MCU软件自由发挥，WLCSP-9超小封装成本极低，是PD改造与定制协议的经典选择。GaN快充从分立器件转向集成方案，同步整流控制器与协议芯片国产化率提升；消费终端缩量背景下快充料号价格相对平稳，交付周期与协议兼容性是主要变量（数据来源：华强电子网，2026年11月3日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 接口与通信：设备互联、数据通信、协议转换
• 电子设备：通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

• 多协议快充集成，外围精简
• 高效率同步整流，低温升
• 国产SoC性价比突出
• 量产方案成熟，导入周期短
• GaN从分立走向集成，系统成本成为新竞争维度（数据来源：华强电子网，2026年11月3日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 多协议快充集成，外围精简
• 高效率同步整流，低温升
• 国产SoC性价比突出
• 量产方案成熟，导入周期短
• GaN从分立走向集成，系统成本成为新竞争维度（数据来源：华强电子网，2026年11月3日）

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