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快充

CH221K USB PD协议芯片 国产主力 现货供应

型号:CH221K 品牌:WCH 封装:QFN-16 发布时间:2026-11-04
WCHCH221K采用QFN-16封装,定位为USBPD协议芯片国产主力,主要用于PD快充电源端协商、设备端取电与诱骗与多口快充排插等场景。

WCH CH221K 采用 QFN-16 封装,定位为USB PD协议芯片 国产主力,主要用于PD快充电源端协商、设备端取电与诱骗与多口快充排插等场景。南京沁恒CH221K PD协议芯片,支持USB PD 3.0/3.1级PPS协议与百瓦级功率协商,sink与source角色可配,配合沁恒方案文档齐全,国产PD快充改造与设备端协商的主力选择。GaN快充从分立器件转向集成方案,同步整流控制器与协议芯片国产化率提升;消费终端缩量背景下快充料号价格相对平稳,交付周期与协议兼容性是主要变量(数据来源:华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
协议USB PD 3.0/3.1级,支持PPS
功率百瓦级协商能力
角色sink/source可配置
接口I2C配置+CC直连
封装QFN-16
生态沁恒方案与工具链
价格趋势消费终端缩量背景下快充料号价格相对平稳,交付周期与协议兼容性是主要变量(数据来源:华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 接口与通信:设备互联、数据通信、协议转换
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 多协议快充集成,外围精简
  • 高效率同步整流,低温升
  • 国产SoC性价比突出
  • 量产方案成熟,导入周期短
  • GaN从分立走向集成,系统成本成为新竞争维度(数据来源:华强电子网,2026年11月3日)

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商品特性

  • 多协议快充集成,外围精简
  • 高效率同步整流,低温升
  • 国产SoC性价比突出
  • 量产方案成熟,导入周期短
  • GaN从分立走向集成,系统成本成为新竞争维度(数据来源:华强电子网,2026年11月3日)

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