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功率

G40N60D-XFY 国产IGBT 600V 40A 现货供应

型号:G40N60D-XFY 品牌:士兰微 封装:TO-247 发布时间:2026-11-05
士兰微G40N60D-XFY采用TO-247封装,定位为国产IGBT600V40A,主要用于变频器与伺服驱动、电焊机逆变与储能与光伏辅逆等场景。

士兰微 G40N60D-XFY 采用 TO-247 封装,定位为国产IGBT 600V 40A,主要用于变频器与伺服驱动、电焊机逆变与储能与光伏辅逆等场景。士兰微600V场截止IGBT,40A电流等级、饱和压降约1.8V,国产IGBT在中功率变频与焊机市场持续放量,交期与价格相对进口方案优势明显。扬杰科技前三季度营收71.83亿元同比增长34.31%、SiC产品第三季度同比增幅接近200%,AI数据中心与新能源需求推动功率半导体量价齐升;8英寸成熟制程产能紧缺,中低压MOSFET随车规与AI电源需求同步走俏,士兰微各产线四季度预计延续满产(数据来源:金融界与新浪财经,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
电压等级600V
电流等级40A(壳温100℃约30A)
饱和压降约1.8V
封装TO-247
工作温度-40℃至150℃
开关频率适用5至30kHz
配套可搭配士兰微FRD续流管
价格趋势8英寸成熟制程产能紧缺,中低压MOSFET随车规与AI电源需求同步走俏,士兰微各产线四季度预计延续满产(数据来源:金融界与新浪财经,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 功率驱动:电机驱动、电源转换、逆变电路
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 扬杰科技SiC第三季度同比增近200%,8英寸产能紧缺推动功率器件量价齐升(数据来源:金融界,2026年11月4日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 扬杰科技SiC第三季度同比增近200%,8英寸产能紧缺推动功率器件量价齐升(数据来源:金融界,2026年11月4日)

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