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功率

SUD50N03-07M9P 30V大电流MOSFET 5mΩ级 现货供应

型号:SUD50N03-07M9P 品牌:ST 封装:DPAK 发布时间:2026-11-05
STSUD50N03-07M9P采用DPAK封装,定位为30V大电流MOSFET5mΩ级,主要用于12V母线电机驱动、POL大电流降压功率级与电池保护板等场景。

ST SUD50N03-07M9P 采用 DPAK 封装,定位为30V大电流MOSFET 5mΩ级,主要用于12V母线电机驱动、POL大电流降压功率级与电池保护板等场景。意法半导体30V平台大电流MOSFET,导通阻抗约7毫欧、DPAK封装,12V母线大电流路径的主力料号,广泛应用于车载附件、电机驱动与POL电源。扬杰科技前三季度营收71.83亿元同比增长34.31%、SiC产品第三季度同比增幅接近200%,AI数据中心与新能源需求推动功率半导体量价齐升;8英寸成熟制程产能紧缺,中低压MOSFET随车规与AI电源需求同步走俏,士兰微各产线四季度预计延续满产(数据来源:金融界与新浪财经,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
电压等级30V
导通阻抗约7mΩ(10V驱动)
连续电流50A(壳温25℃)
封装DPAK(TO-252)
工作温度-55℃至175℃
栅极电荷约25nC
应用12V母线大电流路径
价格趋势8英寸成熟制程产能紧缺,中低压MOSFET随车规与AI电源需求同步走俏,士兰微各产线四季度预计延续满产(数据来源:金融界与新浪财经,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 功率驱动:电机驱动、电源转换、逆变电路
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 扬杰科技SiC第三季度同比增近200%,8英寸产能紧缺推动功率器件量价齐升(数据来源:金融界,2026年11月4日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 扬杰科技SiC第三季度同比增近200%,8英寸产能紧缺推动功率器件量价齐升(数据来源:金融界,2026年11月4日)

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