ST SUD50N03-07M9P 采用 DPAK 封装,定位为30V大电流MOSFET 5mΩ级,主要用于12V母线电机驱动、POL大电流降压功率级与电池保护板等场景。意法半导体30V平台大电流MOSFET,导通阻抗约7毫欧、DPAK封装,12V母线大电流路径的主力料号,广泛应用于车载附件、电机驱动与POL电源。扬杰科技前三季度营收71.83亿元同比增长34.31%、SiC产品第三季度同比增幅接近200%,AI数据中心与新能源需求推动功率半导体量价齐升;8英寸成熟制程产能紧缺,中低压MOSFET随车规与AI电源需求同步走俏,士兰微各产线四季度预计延续满产(数据来源:金融界与新浪财经,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 电压等级 | 30V |
| 导通阻抗 | 约7mΩ(10V驱动) |
| 连续电流 | 50A(壳温25℃) |
| 封装 | DPAK(TO-252) |
| 工作温度 | -55℃至175℃ |
| 栅极电荷 | 约25nC |
| 应用 | 12V母线大电流路径 |
| 价格趋势 | 8英寸成熟制程产能紧缺,中低压MOSFET随车规与AI电源需求同步走俏,士兰微各产线四季度预计延续满产(数据来源:金融界与新浪财经,2026年11月4日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| IPB017N10N5GXKSA1 | Infineon | 功率 |
| SCS210KE2 | Rohm | 功率 |
| BSS123 | Nexperia | 功率 |
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