Samsung K4B4G1646E-BCMA 采用 BGA-96 封装,定位为4Gb DDR3 1866Mbps,主要用于大内存工控板卡、测试测量设备与医疗影像处理等场景。三星4Gb DDR3颗粒,1866Mbps高规格,4Gb单颗即可组大容量系统,服务器与工控大内存板卡仍在大量使用,原厂产能收缩后现货价格持续走高。MemoryIndex 11月5日数据显示DDR5 16Gb现货62.66美元、近30天上涨8.93%、同比上涨484%,六份跟踪合约篮子30天上涨11.63%;华强北DDR5 32G内存条报价已从4月的2600至2800元升至3500至4500元,存储原厂产能锁定至2028年,惜售情绪延续(数据来源:MemoryIndex与腾讯新闻,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 4Gb(512MB) |
| 接口 | DDR3,1866Mbps |
| 电压 | 1.5V |
| 组织 | 256M×16 |
| 封装 | BGA-96 |
| 工作温度 | 0℃至85℃ |
| 刷新 | 8K/64ms |
| 价格趋势 | 华强北DDR5 32G内存条报价已从4月的2600至2800元升至3500至4500元,存储原厂产能锁定至2028年,惜售情绪延续(数据来源:MemoryIndex与腾讯新闻,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| K4B4G1646D-HYMA | Samsung/三星 | 存储芯片 |
| K4B4G1646E-BCNB | Samsung | 存储芯片 |
| K4B4G1646D-BYMA | Samsung | 存储芯片 |
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