MLX90640ESF-BAA-000-SP 32x24红外热成像阵列 现货供应

Melexis MLX90640ESF-BAA-000-SP 采用 LGA-32 封装，定位为32x24红外热成像阵列，主要用于人员存在与计数、工业设备测温预警与智能厨电与灶具等场景。Melexis红外热成像阵列，768像素测温范围负40至300摄氏度，无光学镜头即可成像，是人感、工业测温与智能家电的空间温度感知方案。京东宣布未来五年采购300万台机器人、100万台无人车与10万架无人机，具身智能与低空经济对IMU、环境与视觉传感器的拉动进入订单兑现期；车规与高可靠料号排产优先级高于消费级，热成像与六轴IMU询价活跃（数据来源：腾讯新闻与巨丰早参，2026年11月5日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 工业检测：位置检测、状态监测、过程控制
• 智能感知：智能家居、环境监测、人机交互

商品特性

• 高精度低噪声传感设计，适合闭环控制
• 超低功耗，适合电池与可穿戴设备
• 数字接口直连MCU，无需外部调理
• 多品牌替代方案成熟
• 京东五年采购300万台机器人与10万架无人机，IMU与环境传感器进入订单兑现期（数据来源：腾讯新闻，2026年11月5日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高精度低噪声传感设计，适合闭环控制
• 超低功耗，适合电池与可穿戴设备
• 数字接口直连MCU，无需外部调理
• 多品牌替代方案成熟
• 京东五年采购300万台机器人与10万架无人机，IMU与环境传感器进入订单兑现期（数据来源：腾讯新闻，2026年11月5日）

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