ST LSM6DSOXTR 采用 LGA-14 封装,定位为6轴IMU 机器学习特性,主要用于穿戴与手环姿态检测、手机与相机防抖与无人机与云台等场景。意法半导体6轴IMU,三轴加速度+三轴陀螺一体,内置机器学习核可在端侧做姿态手势分类,OIS防抖与穿戴设备的主力料号,价格在6轴里极具竞争力。京东宣布未来五年采购300万台机器人、100万台无人车与10万架无人机,具身智能与低空经济对IMU、环境与视觉传感器的拉动进入订单兑现期;车规与高可靠料号排产优先级高于消费级,热成像与六轴IMU询价活跃(数据来源:腾讯新闻与巨丰早参,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 加速度量程 | ±2g至±16g |
| 陀螺量程 | ±125至±2000dps |
| ML核 | 决策树端侧分类 |
| 接口 | I2C/SPI |
| 封装 | LGA-14(2.5×3.0mm) |
| 工作电压 | 1.71V至3.6V |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 价格趋势 | 车规与高可靠料号排产优先级高于消费级,热成像与六轴IMU询价活跃(数据来源:腾讯新闻与巨丰早参,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| LSM6DSV16X | ST/意法半导体 | 传感器 |
| LSM6DSO32TR | STMicroelectronics/意法半导体 | 传感器 |
| LSM6DSV16XTR | ST | 传感器 |
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