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被动元件

GRM32ER61C107ME20L X5R 100uF 16V 高容 现货供应

型号:GRM32ER61C107ME20L 品牌:Murata 封装:1210 发布时间:2026-11-05
MurataGRM32ER61C107ME20L采用1210封装,定位为X5R100uF16V高容,主要用于AI服务器电源去耦、GPU供电瞬态缓冲与汽车电控储能缓冲等场景。

Murata GRM32ER61C107ME20L 采用 1210 封装,定位为X5R 100uF 16V 高容,主要用于AI服务器电源去耦、GPU供电瞬态缓冲与汽车电控储能缓冲等场景。村田1210封装100微法高容MLCC,AI服务器供电网络去耦的主力规格之一,高容MLCC缺口延续至2027年上半年,现货价格持续上行。高盛研究显示MLCC已成为AI服务器BOM第三大成本项、仅次于GPU与存储芯片,单台高阶AI服务器机架需搭载60万颗MLCC、为传统服务器约30倍,VR200机架MLCC价值量4320美元较GB300提升182%;高端MLCC供应紧张预计持续至2027年上半年,2027年第一季度价格谈判已于11月启动、日系厂商跟进三星电机涨价概率较大(数据来源:高盛观点与半导体行业观察,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量100μF
额定电压16V
介质X5R
封装1210
容差±20%
工作温度-55℃至85℃
应用电源去耦/储能缓冲
价格趋势高端MLCC供应紧张预计持续至2027年上半年,2027年第一季度价格谈判已于11月启动、日系厂商跟进三星电机涨价概率较大(数据来源:高盛观点与半导体行业观察,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • MLCC成AI服务器BOM第三大成本项,高端缺口持续至2027H1、2027Q1议价11月启动(数据来源:高盛观点与半导体行业观察,2026年11月5日)

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商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • MLCC成AI服务器BOM第三大成本项,高端缺口持续至2027H1、2027Q1议价11月启动(数据来源:高盛观点与半导体行业观察,2026年11月5日)

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