Murata GRM32ER61C107ME20L 采用 1210 封装,定位为X5R 100uF 16V 高容,主要用于AI服务器电源去耦、GPU供电瞬态缓冲与汽车电控储能缓冲等场景。村田1210封装100微法高容MLCC,AI服务器供电网络去耦的主力规格之一,高容MLCC缺口延续至2027年上半年,现货价格持续上行。高盛研究显示MLCC已成为AI服务器BOM第三大成本项、仅次于GPU与存储芯片,单台高阶AI服务器机架需搭载60万颗MLCC、为传统服务器约30倍,VR200机架MLCC价值量4320美元较GB300提升182%;高端MLCC供应紧张预计持续至2027年上半年,2027年第一季度价格谈判已于11月启动、日系厂商跟进三星电机涨价概率较大(数据来源:高盛观点与半导体行业观察,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 100μF |
| 额定电压 | 16V |
| 介质 | X5R |
| 封装 | 1210 |
| 容差 | ±20% |
| 工作温度 | -55℃至85℃ |
| 应用 | 电源去耦/储能缓冲 |
| 价格趋势 | 高端MLCC供应紧张预计持续至2027年上半年,2027年第一季度价格谈判已于11月启动、日系厂商跟进三星电机涨价概率较大(数据来源:高盛观点与半导体行业观察,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GRM32ER71E226KE15L | Murata/村田 | 被动元件 |
| GRM32ER71E226KE12L | Murata/村田 | 被动元件 |
| GRM32ER60J107ME05L | Murata | 被动元件 |
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