CGA4J2X7R1H105K125AA 车规X7R 1uF 50V 现货供应

TDK CGA4J2X7R1H105K125AA 采用 0805 封装，定位为车规X7R 1uF 50V，主要用于48V轻混系统辅助轨、新能源车电控与充电桩模块等场景。TDK CGA车规系列1微法50V MLCC，0805封装X7R介质，50V耐压覆盖48V轻混系统辅助轨，车规高耐压MLCC产能被优先保障AI与新能源客户。高盛研究显示MLCC已成为AI服务器BOM第三大成本项、仅次于GPU与存储芯片，单台高阶AI服务器机架需搭载60万颗MLCC、为传统服务器约30倍，VR200机架MLCC价值量4320美元较GB300提升182%；高端MLCC供应紧张预计持续至2027年上半年，2027年第一季度价格谈判已于11月启动、日系厂商跟进三星电机涨价概率较大（数据来源：高盛观点与半导体行业观察，2026年11月5日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 汽车电子：车身控制、车载诊断、BMS管理
• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC成AI服务器BOM第三大成本项，高端缺口持续至2027H1、2027Q1议价11月启动（数据来源：高盛观点与半导体行业观察，2026年11月5日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC成AI服务器BOM第三大成本项，高端缺口持续至2027H1、2027Q1议价11月启动（数据来源：高盛观点与半导体行业观察，2026年11月5日）

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