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Infineon SAK-TC377TP-96F300N 采用 LFBGA-292 封装，定位为AURIX TC3xx 三核域控，主要用于整车域控制器、区域控制器ZCU与ADAS传感器融合节点等场景。英飞凌AURIX TC377三核车规MCU，ASIL-D安全等级，域控制器与区域控制架构的主力平台，恩智浦调价背景下英飞凌车规MCU交期同样偏紧。恩智浦11月2日发年内第三轮调价函、2027年1月1日生效，约80%订单交期超16周、库存天数降至148天；英飞凌、TI、意法、瑞萨、安森美、ADI年内轮番上调车规料价格，联电与晶合8英寸代工涨价10%至15%，车规供应链进入整链同步抬价阶段（数据来源：国际电子商情，2026年11月4日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | 3×TriCore 1.6.2，300MHz |
| Flash | 6MB |
| RAM | 736KB |
| 安全等级 | ASIL-D |
| 封装 | LFBGA-292 |
| 工作温度 | -40℃至125℃ |
| 外设 | CAN FD×多路、以太网、ASCLIN |
| 价格趋势 | 英飞凌、TI、意法、瑞萨、安森美、ADI年内轮番上调车规料价格，联电与晶合8英寸代工涨价10%至15%，车规供应链进入整链同步抬价阶段（数据来源：国际电子商情，2026年11月4日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明） |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SAK-TC233LP-32F200N | Infineon | 汽车 |
| SAK-TC275TP-64F200NDC | Infineon | 汽车电子 |
| SAK-TC275TP-64F200N | Infineon/英飞凌 | 汽车电子 |
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