R7F701644EAFP-C RH850车规MCU 组合仪表 现货供应

Renesas R7F701644EAFP-C 采用 LQFP-100 封装，定位为RH850车规MCU 组合仪表，主要用于组合仪表与抬头显示、车身控制模块与TPMS与车身传感等场景。瑞萨RH850系列车规MCU，面向组合仪表与车身控制，集成图形加速与双通道锁步内核，日系车厂仪表平台的主力料号，瑞萨2027年1月调价前可锁量。恩智浦11月2日发年内第三轮调价函、2027年1月1日生效，约80%订单交期超16周、库存天数降至148天；英飞凌、TI、意法、瑞萨、安森美、ADI年内轮番上调车规料价格，联电与晶合8英寸代工涨价10%至15%，车规供应链进入整链同步抬价阶段（数据来源：国际电子商情，2026年11月4日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 汽车电子：车身控制、车载诊断、BMS管理
• 电子设备：通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

• AEC-Q100车规认证品质
• 集成诊断与保护，功能安全友好
• 宽温-40℃至125℃设计
• 国产与原厂双渠道供货
• 恩智浦年内第三轮调价2027年1月生效，车规供应链整链同步抬价（数据来源：国际电子商情，2026年11月4日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• AEC-Q100车规认证品质
• 集成诊断与保护，功能安全友好
• 宽温-40℃至125℃设计
• 国产与原厂双渠道供货
• 恩智浦年内第三轮调价2027年1月生效，车规供应链整链同步抬价（数据来源：国际电子商情，2026年11月4日）

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