SK Hynix H5TC8G63AMR-PBA 采用 BGA-96 封装,定位为8Gb DDR3L SDRAM,主要用于工业主板内存、网络设备缓存与机顶盒与显示设备等场景。海力士8Gb DDR3L颗粒,1.35V低电压在同等带宽下比DDR3省电约两成,工业主板与网络设备的主力内存方案,DDR3L产线逐步收缩后现货议价空间明显收窄。MemoryIndex 11月6日数据显示DDR5 16Gb现货62.25美元、近30天上涨9.89%、同比上涨484%,八个品种组合均值30天上涨12.93%、同比上涨442%;DDR4 8Gb报46.85美元、同比上涨856%,DDR5 16Gb的eTT颗粒报29.26美元、30天上涨14.60%,原厂惜售与长协锁量并行使现货价格维持高位(数据来源:MemoryIndex,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 8Gb |
| 类型 | DDR3L |
| 位宽 | x16 |
| 速率 | 1600Mbps |
| 电压 | 1.35V |
| 封装 | BGA-96 |
| 工作温度 | 商业与工业版本可选 |
| 价格趋势 | DDR4 8Gb报46.85美元、同比上涨856%,DDR5 16Gb的eTT颗粒报29.26美元、30天上涨14.60%,原厂惜售与长协锁量并行使现货价格维持高位(数据来源:MemoryIndex,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| K4UBE3D4AB-MGCL | Samsung | 存储 |
| AS4C64M16D3LB-12BCN | Alliance | 存储 |
| AS6C62256-55PCN | Alliance | 存储 |
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