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存储芯片

EM6GC16EWXD-12H DDR3 4Gb 1600Mbps 现货供应

型号:EM6GC16EWXD-12H 品牌:Etron 封装:FBGA-96 发布时间:2026-11-06
EtronEM6GC16EWXD-12H采用FBGA-96封装,定位为DDR34Gb1600Mbps,主要用于工业主板、网络设备与显示与广告机等场景。

Etron EM6GC16EWXD-12H 采用 FBGA-96 封装,定位为DDR3 4Gb 1600Mbps,主要用于工业主板、网络设备与显示与广告机等场景。钰创DDR3 4Gb颗粒,1600Mbps速率覆盖工业主板主流需求,台系供应链在DDR3逐步退场阶段仍保持供货,成为原厂停产后的重要替代来源,价格随行就市。MemoryIndex 11月6日报DDR5 16Gb现货62.25美元、30天涨9.89%、同比涨484%,DDR4 8Gb同比涨856%;SK海力士称DRAM与HBM排期近乎售罄至2029年,三星2027年HBM产能全部售罄并长协锁定60%至70%产能(数据来源:MemoryIndex与搜狐科技,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量4Gb
类型DDR3
位宽x16
速率1600Mbps
电压1.5V
封装FBGA-96
工作温度商业与工业版本
价格趋势SK海力士称DRAM与HBM排期近乎售罄至2029年,三星2027年HBM产能全部售罄并长协锁定60%至70%产能(数据来源:MemoryIndex与搜狐科技,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • DRAM与HBM排期近乎售罄至2029年,三星长协锁定60%至70%产能(数据来源:搜狐科技与MemoryIndex,2026年11月6日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • DRAM与HBM排期近乎售罄至2029年,三星长协锁定60%至70%产能(数据来源:搜狐科技与MemoryIndex,2026年11月6日)

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