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存储芯片

MX25R1635FZUIL0 低功耗宽压NOR 16Mb 现货供应

型号:MX25R1635FZUIL0 品牌:Macronix 封装:USON-8 发布时间:2026-11-06
MacronixMX25R1635FZUIL0采用USON-8封装,定位为低功耗宽压NOR16Mb,主要用于可穿戴设备、电池供电传感器节点与便携医疗设备等场景。

Macronix MX25R1635FZUIL0 采用 USON-8 封装,定位为低功耗宽压NOR 16Mb,主要用于可穿戴设备、电池供电传感器节点与便携医疗设备等场景。旺宏低功耗宽压NOR Flash,1.65V至3.6V供电范围适配电池设备,超小USON封装适合可穿戴,深睡电流低,在小容量代码存储场景替代传统SPI Flash。MemoryIndex 11月6日报DDR5 16Gb现货62.25美元、30天涨9.89%、同比涨484%,DDR4 8Gb同比涨856%;SK海力士称DRAM与HBM排期近乎售罄至2029年,三星2027年HBM产能全部售罄并长协锁定60%至70%产能(数据来源:MemoryIndex与搜狐科技,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量16Mb
电压1.65V至3.6V宽压
接口SPI与QSPI
封装USON-8
功耗深睡电流低
速率中高速档
工作温度工业级
价格趋势SK海力士称DRAM与HBM排期近乎售罄至2029年,三星2027年HBM产能全部售罄并长协锁定60%至70%产能(数据来源:MemoryIndex与搜狐科技,2026年11月6日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 数据存储:程序代码存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • DRAM与HBM排期近乎售罄至2029年,三星长协锁定60%至70%产能(数据来源:搜狐科技与MemoryIndex,2026年11月6日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • DRAM与HBM排期近乎售罄至2029年,三星长协锁定60%至70%产能(数据来源:搜狐科技与MemoryIndex,2026年11月6日)

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型号品牌分类
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