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被动元件

GRM32ER60J107ME20L X5R 100uF 6.3V 低压高容 现货供应

型号:GRM32ER60J107ME20L 品牌:Murata 封装:1210 发布时间:2026-11-06
MurataGRM32ER60J107ME20L采用1210封装,定位为X5R100uF6.3V低压高容,主要用于GPU供电输出滤波、AI服务器电源去耦与消费电子主板等场景。

Murata GRM32ER60J107ME20L 采用 1210 封装,定位为X5R 100uF 6.3V 低压高容,主要用于GPU供电输出滤波、AI服务器电源去耦与消费电子主板等场景。村田1210封装100微法低压高容MLCC,在低压大电流供电轨上替代钽电容并降低ESR,AI服务器与显卡供电输出端用量大,高容规格正是本轮缺货最紧的档位。TrendForce预估2027年MLCC进入量减值增的结构性缺货年,需求量年减0.9%但产值年增10%至12%,日韩主力厂稼动率满载、订单出货比约1.3,2027年高阶产能零增量、新产能最快2028年一季度放量;村田披露单台AI服务器需15000至25000颗MLCC、约为手机10倍,2027年一季度议价已于11月启动(数据来源:TrendForce与元大证券,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量100μF
额定电压6.3V
介质X5R
封装1210
容差±20%
ESR低
工作温度-55℃至85℃
价格趋势村田披露单台AI服务器需15000至25000颗MLCC、约为手机10倍,2027年一季度议价已于11月启动(数据来源:TrendForce与元大证券,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 单台AI服务器用MLCC 15000至25000颗,2027年高阶产能零增量、新产能2028年才放量(数据来源:TrendForce与搜狐科技,2026年11月5日)

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商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 单台AI服务器用MLCC 15000至25000颗,2027年高阶产能零增量、新产能2028年才放量(数据来源:TrendForce与搜狐科技,2026年11月5日)

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