C2012X5R1A107M125AC X5R 100uF 10V 高容储能 现货供应

TDK C2012X5R1A107M125AC 采用 0805 封装，定位为X5R 100uF 10V 高容储能，主要用于手机电池轨储能、可穿戴设备与便携设备电源等场景。TDK 0805封装100微法MLCC，把百微法容量塞进0805尺寸，密度在同类中靠前，手机与穿戴设备的电池轨储能首选，高容小尺寸规格交期普遍拉长。TrendForce预估2027年MLCC进入量减值增的结构性缺货年，需求量年减0.9%但产值年增10%至12%，日韩主力厂稼动率满载、订单出货比约1.3，2027年高阶产能零增量、新产能最快2028年一季度放量；村田披露单台AI服务器需15000至25000颗MLCC、约为手机10倍，2027年一季度议价已于11月启动（数据来源：TrendForce与元大证券，2026年11月5日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 单台AI服务器用MLCC 15000至25000颗，2027年高阶产能零增量、新产能2028年才放量（数据来源：TrendForce与搜狐科技，2026年11月5日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 单台AI服务器用MLCC 15000至25000颗，2027年高阶产能零增量、新产能2028年才放量（数据来源：TrendForce与搜狐科技，2026年11月5日）

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